議程主題：SoC Design Trend

新竹場 09:00~09:05
台北場 13:30-13:40

呂鴻祥先生目前擔任ARM台灣分公司總經理，負責領導ARM團隊在台灣的業務行銷與技術支援工作。呂鴻祥於2000年加入ARM並成立台灣分公司，負責推廣ARM的矽智產元件（IP）與開發工具，與提供各項產品開發與技術支援等服務。自台灣分公司創立至今，已有包括創意電子、上元科技、智原科技、矽統電子在內的台灣知名IC設計公司成為ARM處理器核心授權的客戶；源捷科技、創意電子、與智原科技成為ATAP（ARM授權設計中心）設計服務夥伴；台積電與聯電成為ARM‭ ‬晶圓代工廠合作計劃（Foundry Program）的合作夥伴。

呂鴻祥在科技業界擁有十餘年的豐富經驗，在管理與技術等專業領域都擁有完整的歷練。加入ARM之前，曾於凌雲邏輯（Cirrus Logic）擔任產品應用經理與資深應用工程協理（Senior FAE Director）等職務，負責領導應用工程部門推廣全系列產品的應用（繪圖晶片、音效晶片、光學儲存控制晶片等）與成立各產品的應用工程支援團隊，並提供台灣主要系統大廠產品開發、電路設計、與技術支援等各方面的協助，加速客戶產品上市時程。任內傑出的工作表現曾多次獲得凌雲邏輯傑出成就獎項。

俞艾玲小姐目前擔任全球IC設計與委外代工協會 亞太區副總經理一職，負責該組織一級活動的執行、策略規劃，並持續提升該組織亞太區的會員服務及客戶滿意度，與該組織在全球的機構維持緊密的聯繫，並扮演著關鍵性的角色。俞小姐在跨國專案管理及行銷溝通等領域，擁有13年以上的經驗。她擁有國立政治大學政治系學士學位及國貿所碩士學位。

專題演講／講師介紹

座談與談人：Tudor Brown
ARM營運長

新竹場 09:05-09:35 K1
台北場 13:40-14:20 K1

Tudor Brown為ARM的創始人之一，目前擔任營運長一職，亦為董事會成員。在ARM創立之前，Tudor即任職於ARM的前身—Acorn Computers公司，擔任研發部門主任工程師一職。在ARM創立之後，Tudor於1993年起，擔任工程總監暨技術長（CTO）一職，並於2000年10月升任為執行副總裁，負責ARM於全球之營運及發展。2001年10月，Tudor受董事會委任，擔任營運長（COO）一職。Tudor擁有英國劍橋大學電子科學碩士學位。

議程內容簡介：
身為全球IP領導供應商，ARM站在整體產業最上游的制高點，因此能比產業中的任何其他廠商更能洞察市場先機。這也解釋了ARM為何能創造超越整體半導體市場的超成長率、為何與產業社群緊密合作，為整體產業價值鏈創造解決方案，以及如何能認定新市場成長機會，並協助其客戶獲得更進一步的成長。

以行動運算市場為例，ARM針對行動運算市場發展創新處理器已有多年經驗。在今天，幾乎全中國以TD-SCMA為基礎的電話，都是以ARM926EJ平台所設計。而Nokia N800及Apple iPone等多數時髦的行動運算裝置都以ARM11核心為基礎。這些新技術一次又一次地改變行動裝置的使用規則。在此之前，誰能料想到網路與手機的結合能對我們的生活產生這麼大的影響？誰又知道新服務與經濟創新能有如此緊密的結合？

現在，我們期待第一款採用Cortex-A8的行動運算裝置推出市面，更新推出全新Cortex-A9處理器，以單核及多核心多架構，再次挑戰嵌入式應用市場的遊戲規則。想要比其他廠商更早洞察並掌握市場先機嗎？那就跟ARM一起投資創新、投資未來吧！

座談與談人：Eric Schorn
ARM處理器部門行銷副總裁

新竹場 09:50-10:20 K2

Eric Schorn目前擔任ARM處理器部門行銷副總裁，負責ARM處理器在全球市場的產品行銷策略規劃。Eric於1998年加入ARM美國分公司，並擔任設計工程師一職，之後曾歷任多個管理及行銷職位。他擁有企業管理碩士學位及電子工程學士學位。

議程內容簡介：
本課程將深入探討最近新發表的Cortex-A9為處理器，如何協助SoC設計業者在超高效能及彈性電源效率上取得市場領先地位。該微處理器的設計細節、多核心架構、效能及電源效率測試數據，以及廣大的應用市場等資訊，都將會本堂課程中與聽眾分享。

座談與談人：彭家安 (John Boladian)
微軟公司Windows Embedded亞太及大中華區主任產品經理

新竹場 10:20-10:50 K3

彭家安先生(John Boladian)目前擔任微軟公司Windows Embedded主任產品經理，主要負責微軟Windows Embedded產品亞太及大中華區合作夥伴的業務合作與連絡，包括Windows Embedded CE、Windows Embedded XP和Windows Embedded Point of Service等產品。彭先生主要聯絡區域內的合作夥伴，為他們提供基於微軟Windows Embedded作業系統的創新技術和產品。他也與Window Embedded 生態系統中的獨立硬體供應商、獨立軟體供應商和系統集成商等合作夥伴加強合作，提高和豐富了嵌入式開發工具和平台的實用性。

在加入微軟之前，彭家安先生是臺灣一家科技顧問公司Innotide的共同創始人和工程總監。Innotide公司主要是開發網路接入存儲，VoIP門禁和IP電話等產品。在Innotide公司，彭家安先生主要是負責產品應用、發展合作夥伴，以及在臺灣和中國大陸地區與設計公司和廠商建立合作關係。在創立Innotide公司之前，彭家安先生在英特爾公司工作了8年，並在亞太地區產品管理部門擔任多項職務。
彭家安先生擁有澳大利亞雪梨科技大學電子工程系學士學位。

座談與談人：Bob Morris
ARM行動運算部門總監

台北場 14:20-15:00 K2

Bob Morris目前擔任ARM行動運算總監一職，負責協助並確保ARM的半導體、軟體及ODM/OEM合作夥伴們，能夠為市場提供聯網行動運算（Connected Mobile Computing）裝置。而能夠達成這項任務的核心要素為，確保應用平台、瀏覽器/電源及週邊合作夥伴等關鍵技術及服務能夠到位。

Bob加入ARM已有三年時間，加入之初擔任家用及運算領域的市場行銷工作。在加入ARM之前，Bob在半導體、EDA及測試設備等領域累積超過25年的豐富經驗，並曾任職於HP、Mentor Graphics、Motorola、Alchemy及AMD。Bob在PC領域的經驗包括參與Motorola PowerPC專案，主要負責亞洲及蘋果電腦在全球領域的擴展。過去八年，Bob逐漸將焦點轉移至如何將網路連線、媒體娛樂及行動運算的逐漸普及，運用在新技術及裝置的開發上，包括無線網路（藍芽及802.15.3）、個人媒體遊樂器、數位訊號轉換器及行動網路。

議程內容簡介：
智慧型手機市場正在成長，包括iPhone、HTC Touch、Nokia N800系列及Google的Android軟體，都成功地抓住了Web 2.0裝置能為消費者提供的各種功能。同時，它們也都採用ARM的技術。行動網路裝置在2007年的銷售量超越了筆記型電腦，呈現七倍速的成長。同時，一般預期在2010年時，消費者最常用來上網的裝置將是他們的聯網行動裝置。本課程將探討市場動態、各種平台解決方案，並專注於ARM Linux行動運算行台的發展。

SoC 領袖論壇／與談人介紹　 (新竹場 11:00~12:30)

座談與談人：Tudor Brown
ARM營運長

Tudor Brown為ARM的創始人之一，目前擔任營運長一職，亦為董事會成員。在ARM創立之前，Tudor即任職於ARM的前身—Acorn Computers公司，擔任研發部門主任工程師一職。在ARM創立之後，Tudor於1993年起，擔任工程總監暨技術長（CTO）一職，並於2000年10月升任為執行副總裁，負責ARM於全球之營運及發展。2001年10月，Tudor受董事會委任，擔任營運長（COO）一職。Tudor擁有英國劍橋大學電子科學碩士學位。

座談與談人：石克強 (K.C. Shih)
創意電子副董事長暨執行長

石克強先生(K.C. Shih)畢業於中原大學物理系，其後赴美國麻省理工電機學院進修碩士並攻讀博士學位。

石先生曾於美國高科技產業任職長達23年之久。然而，基於為台灣及中國半導體貢獻其經驗及所長的強烈使命感，石先生於1990年回到台灣擔任Cadence益華電腦的總經理，接著與聯電集團合資成立智原科技並擔任副董事長及總經理。智原是全世界第一家專業ASIC設計服務公司，提供台灣、美國和世界各地的ASIC科技和設計服務。智原於1998年在台灣成功上市，並曾一度居台灣股王之位。

其後，石先生有鑒於後PC時代之來臨，對IC的需求已從ASIC轉變到更輕薄短小及複雜度更高的系統單晶片（SoC），因此於1998年與盧超群先生及清華大學教授林永隆共同創立創意電子，致力於專業SoC設計服務。創意電子于2003年獲台積電（TSMC）之認同並投資參與經營，已成功地在SoC設計領域開創出一片新天地，穩居最先進製程SoC設計服務第一把交椅並於2006年成功上市。石克強現任創意電子副董事長兼執行長。

座談與談人：馬光華 (Mike Ma)
聯華電子先進技術研發先期技術開發處處長

馬光華博士(Mike Ma)目前擔任聯華電子先進技術開發先期技術開發處處長，負責評估並發展32奈米及以上的前瞻技術。馬博士於2000年起，於聯華電子內擔任諸多工程管理職務，包括邏輯技術開發處副處長，負責技術管理及可製造性設計（DFM）；製程整合工程經理，負責聯華電子8吋晶圓廠中，從250奈米到130奈米製程整合技術。1998年至2000年期間，馬博士任職於美國WaferTech公司。更早之前，他擔任新加坡微電子研究所深次微米專案的技術人員。1993年至1997年間，他參與聯華電子兩座8吋晶圓廠的成立專案計畫。1991年至1993年間，馬博士任職於台灣高雄金屬工業研究發展中心。

馬博士擁有北卡羅來納州立大學材料科學及工程博士學位、波士頓東北大學同科系碩士學位，以及國立成功大學材料科學及工程學系學士學位。

座談與談人：Phil Dworsky 新思科技策略聯盟總監

Phil Dworsky在IP與EDA領域擁有20年的豐富經驗。他於1993年加入新思科技，目前擔任ARM-Synopsys策略聯盟總監一職。在此之前，Phil曾歷任行銷、技術行銷與企業應用程式等領域的管理職位。在擔任現任職位之前，Phil為DesignWare IP行銷與應用程式總監。

在加入新思科技之前，Phil於Performance Processors公司（平行處理技術廠商）擔任首席工程師一職，他同時也是該公司的創辦人之一。更早之前，他亦合夥創辦了Silicon Solutions/Zycad公司，該公司為率先進入模擬加速技術市場的供應商之一。Phil的職涯始於惠普科技，擔任硬體與軟體設計工程師。Phil擁有普林斯頓大學電機工程與資訊工程學士學位。

座談與談人：魏慶隆 (Dr. Chin-Long Wey)
國家晶片系統設計中心主任

魏慶隆博士目前擔任國家實驗研究院國家晶片設計中心特聘研究員兼主任，魏博士專注於晶片設計及測試、容錯系統設計及系統可靠度設計與分析等領域。在此之前，他曾任國立中央大學資訊電機學院院長、智微科技創始人暨總經理、美國密西根州立大學電機級電腦系教授級電腦工程系首屆主任。

魏博士在學術界及教育界貢獻卓越，曾獲得國立中央大學電機工程系台積電傑出講座教授、雲林科技大學電子工程系講座教授及交通大學電子工程系客座副教授等學術榮譽。魏博士擁有美國德州理工大學電機工程博士學位及電腦科學碩士學位，以及中央大學數學學士。

座談與談人：彭家安 (John Boladian)
微軟公司Windows Embedded亞太及大中華區主任產品經理

彭家安先生(John Boladian)目前擔任微軟公司Windows Embedded主任產品經理，主要負責微軟Windows Embedded產品亞太及大中華區合作夥伴的業務合作與連絡，包括Windows Embedded CE、Windows Embedded XP和Windows Embedded Point of Service等產品。彭先生主要聯絡區域內的合作夥伴，為他們提供基於微軟Windows Embedded作業系統的創新技術和產品。他也與Window Embedded 生態系統中的獨立硬體供應商、獨立軟體供應商和系統集成商等合作夥伴加強合作，提高和豐富了嵌入式開發工具和平台的實用性。

在加入微軟之前，彭家安先生是臺灣一家科技顧問公司Innotide的共同創始人和工程總監。Innotide公司主要是開發網路接入存儲，VoIP門禁和IP電話等產品。在Innotide公司，彭家安先生主要是負責產品應用、發展合作夥伴，以及在臺灣和中國大陸地區與設計公司和廠商建立合作關係。在創立Innotide公司之前，彭家安先生在英特爾公司工作了8年，並在亞太地區產品管理部門擔任多項職務。

彭家安先生擁有澳大利亞雪梨科技大學電子工程系學士學位。

分組議程講師介紹

新竹場 13:30-14:10 Track A-1

姜新雨（Samuel Chiang）目前擔任ARM台灣分公司應用工程經理（Filed Application Engineer Manager）一職，負責提供ARM的矽智產元件（IP）與開發工具等技術支援。姜新雨於2004年加入ARM，協助台灣及國際IC公司，在ARM 32位元嵌入式精簡指令集處理器（RISC embedded CPU）、實體函式庫（Physical Libraries）、嵌入式軟體等技術之產品諮詢與開發協助。除了產品推廣之外，Samuel亦透過積極參與研討活動及籌辦訓練課程，針對台灣產官學界提供ARM核心技術之分享介紹。

加入ARM之前，Samuel曾於台灣積體電路製造股份有限公司擔任嵌入式記憶體開發工程師，負責先進製程產品開發。稍早之前，他亦曾於IBM多倫多軟體開發實驗室任職兩年，擔任工程師一職，負責C/C＋＋語言編譯之相關研發。Samuel擁有加拿大皇后大學（Queen’s University Canada）電子與電腦工程學碩士學位。

議程主題：
ARM Solutions for 3D User Interface

議程內容簡介：
蘋果iPhone手機的推出，為使用者介面的創新發展帶來了嶄新的一頁。傳統使用的2D使用者介面已經逐漸被能夠吸引消費者目光的3D介面所取代。而這些令人眼睛為之一亮的3D介面，則是靠著嵌入式3D繪圖硬體引擎才得以實現。ARM推出Mali繪圖引擎相關產品，以符合此項最新市場趨勢。Mali繪圖技術擁有業界領先的低功率及閘數。Malli55支援OpenGLES1.x，並為行動低功耗裝置理想的解決方案。Mali200則支援OpenGLES2.0，鎖定更多先進繪圖及高畫質應用。Mali技術不僅有助於3D使用者介面加速，更讓瀏覽器及導航裝置等其他應用更加人性化。Mali亦支援一般用於2D介面及字體描繪的OpenVG向量圖形等2D APIs。

新竹場 14:20-15:00 Track A-2-1

Senthil擁有印度哥印拜陀市Bharathiyar大學物理學位，以及印度知名TULEC軟體訓練機構授與之資訊科技證照，Senthil擁有超過五年在日本組織擔任3G手機韌體/驅動器開發工程師的產業經驗。目前，他擔任eSOL應用工程師一職，負責eSOL在日本市場以外的客戶支援。eSOL為一家位於東京的即時作業系統供應商。他在技術方面的主要興趣及專長包括數位消費性裝置的即時作業系統（RTOS）及韌體開發。

議程主題：
A Blended Multiprocessing RTOS for the ARM11 MPCore Multiprocessor

議程內容簡介：
本課程主要將以ARM11 MPCore處理器為基礎，介紹eT-Kernel多核心版本、單一作業系統上不同的排程模式、混合即時作業系統（RTOS）的優勢，以及特定的開發工具。敬請拭目以待。

新竹場 14:20-15:00 Track A-2-2
台北場 15:30-15:50 T-2

李明樹 (Max Lee) 擁有十一年的嵌入式系統工作經驗，目前任職於英傳信台灣分公司，負責帶領台灣工程部門，提供客戶WinCe/MO相關軟體設計服務。Max甫入職場便於達智科技任職，開始接觸ARM core + WinCE相關平台。其後加入Intel台灣創新研發中心，負責帶領WinCE BSP於IXP4xx平台的設計。同時，Max也帶領Intel台灣智慧型手機參考設計體部門，負責設計PXA27x及Tavor平台上之WinMO BSP。Max在Intel台灣創新研發中心執行的最後一個專案，便是帶領 WiMAX PC Card + Connection Manger的設計團隊。 Max擁有國立交通大學資工所碩士學位。

議程主題：
Accelerating Windows Mobile RIL Development

議程內容簡介：
Intrinsyc將概述我們台灣及亞太地區業務，並引進新的和革命性的方法，以發展Windows Mobile手機的第三代RIL，節省製造商/設計製造商數月的開發時間，並為所有主要CDMA和GSM網絡提供了一個堅實穩定的手機體驗。如果你是參與手機發展（即電磁脈衝，Qualcomm平台），你不會想錯過這個由Intrinsyc舉辦的軟件介紹。

新竹場 15:20-16:00 Track A-3
台北場 15:10-15:30 T-1

狄威揚先生(Pierre-André Divisia)目前擔任Opera首席代表及亞太區處長，負責中國、台灣及香港等地。自2005年初，與妻子－陳佳穎、三個女兒及一個兒子一起住在北京。

狄先生的第一份工作是在香港做Balenciaga的精品貿易。1995年，加入富士集團，在英國、日本及美國擔任不同的職務。也曾服務於法國的Globalstar (中宇衛星移動通信)，成為其首席代表及西歐地區處長。2003年加入Opera，曾為公司與歐洲最大的電信營運商及製造商簽下合約。

狄先生擁有法國ESSCA企業管理碩士、台灣貿協國際企業人才培訓證書。

議程主題：
Portable Multimedia Operating System - The Best Internet Experience on Any Device

議程內容簡介：
Opera自1995年成立，總公司在挪威－奧斯陸，於全球各地設有分公司。

Opera致力於研發在PC、手機以及各式嵌入式網路裝置上的網路瀏覽器。Opera瀏覽器可跨機種、跨平台及應用於各作業系統上，已提供給百萬多位使用者更快、更小以及更加與業界標準相容的上網工具。

Opera與Google、Motorola、Nokia、Kyocera、Sony Ericsson、任天堂等等多家知名公司成為合作夥伴。Opera秉持以最新的技術及創新的態度，提供您最佳的網路體驗。

新竹場 16:10-16:50 Track A-4

陳家隆(Leon Chen)目前擔任ARM台灣分公司應用工程師一職，負責ARM開發工具(RVDS,RVMDK)和嵌入式軟體等技術支援。除了產品推廣之外，Leon亦透過積極參與研討活動及籌辦訓練課程，針對產官學界提供ARM核心技術及開發工具分享介紹。加入ARM之前，Leon曾於工研院及智原科技擔任工程師，主要負責ARM系統整合與開發。

議程主題：
Resolving the Multimedia Challenge:
The Software Perspective

議程內容簡介：
ARM針對廣大消費性市場推出一系列媒體處理器IP。透過這些技術的整合，ARM目前已能提供具備無與倫比功能的多媒體平台。雖然這些技術將手機或其他裝置帶向傳統運算平台的效能極限，但為這些平台創造最佳化應用仍與傳統的內容開發有所不同。

本課程將介紹不同的ARM硬體技術如何為OpenGL ES、OpenSL及OpenMAX等ARM協力制定的產業標準API提供動力。同時，我們也會探討如何在這樣的運算環境中，將應用效能最大化。最後，我們將分享ARM對於未來十年內硬體平台發展的遠景，以及各廠商能夠如何在今日開發這些平台。

陳家隆 (Leon Chen)
ARM台灣分公司應用工程師

新竹場 14:20-15:00 Track B-2

陳家隆（Leon Chen）目前擔任ARM台灣分公司應用工程師一職，負責ARM開發工具（RVDS,RVMDK）和嵌入式軟體等技術支援。除了產品推廣之外，Leon亦透過積極參與研討活動及籌辦訓練課程，針對產官學界提供ARM核心技術及開發工具分享介紹。加入ARM之前，Leon曾於工研院及智原科技擔任工程師，主要負責ARM系統整合與開發。

議程主題：
Using RealView Tools to Improve Performance

議程內容簡介：
本課程將詳細解說RealView系列開發工具如何協助嵌入式工程師，在測試實體硬體或即時系統模式時，能在最短時間內獲得最佳效能，

新竹場 15:20-16:00 Track B-3

潘于中先生 (Paul Y. Pan) 於宏太科技擔任專案經理一職，曾在美國矽谷的科技公司服務多年，累積深厚的工作經歷，並曾協助客戶解決系統架構設計上的疑難，鑒於ESL風潮興起，本身也投入不少心力推廣，期盼藉此盛會與業界先進交流。

議程主題：
ESL Modeling with ARM SoC Designer and System Generator

議程內容介紹：
採用ARM SoC Designer的系統與硬體架構師，可針對複雜的SoC設計進行快速建模與模擬，找出最佳化架構。嵌入式軟體開發人員，就可以無需等到RTL或晶片樣本設計完成，在設計階段便能輕鬆地進行程式編寫與測試，如此可以顯著的縮短整體開發時間。然而，System Generator 所建立的即時系統模型（Real Time System Model），更提供一最佳高速虛擬互動平台。不論是互動式3D遊戲、行動電子商務軟體或行動電視應用程式的開發及測試，也都遠在實體產品尚未完成之前，得以進行。

王建元 (Tom Wang)
ARM台灣分公司行銷部經理

新竹場 13:30-14:10 Track C-1

王建元先生目前擔任ARM台灣分公司行銷部門經理，負責ARM在台灣的市場技術及產品行銷，以及公關活動之策略規劃及發展計畫。除此之外，Tom亦負責ARM所有系統廠商、OEM/ODM市場的業務開發，並維持與既有合作夥伴的緊密關係。

Tom在業界累積了超過17年的豐富經驗，工作地點含括美洲（加州矽谷/德州）、歐洲（荷蘭/英國）及亞太等區域，產品領域橫跨CD Player、多功能事務機、掃描器、雷射印表機及行動電話等產品研發、市場開發及行銷。在加入ARM之前，Tom曾任職於國際知名廠商Philips、Intel等公司負責多項重要業務，足跡遍及美國及亞洲各國。

Tom擁有美國德州州立休士頓大學電腦科學碩士學位。

議程主題：
Solution for handset to be your credit card.

議程內容介紹：
透過手機完成各種付費服務，同時確保其安全性，需要極為複雜的系統。要確保此類系統整體的安全性幾乎是不可能的任務，而且每次系統升級後，都必須重新安裝應用的軟體或作業系統。其實，確保整體解決方案的架構及認證並非艱難的問題，僅需將各種安全軟體及硬體元件事先針對應用處理器潛在威脅加以調校，並發揮運作效率。本課程將說明ARM IP如何提供完整的安全解決方案，在可驗證子系統上將安全問題發生的可能性降到最低，並在提供豐富功能的開放式終端設備上，提供抵抗潛在威脅機制。

新竹場 14:20-15:00 Track C-2

姜新雨（Samuel Chiang）目前擔任ARM台灣分公司應用工程經理（Filed Application Engineer Manager）一職，負責提供ARM的矽智產元件（IP）與開發工具等技術支援。姜新雨於2004年加入ARM，協助台灣及國際IC公司，在ARM 32位元嵌入式精簡指令集處理器（RISC embedded CPU）、實體函式庫（Physical Libraries）、嵌入式軟體等技術之產品諮詢與開發協助。除了產品推廣之外，Samuel亦透過積極參與研討活動及籌辦訓練課程，針對台灣產官學界提供ARM核心技術之分享介紹。

加入ARM之前，Samuel曾於台灣積體電路製造股份有限公司擔任嵌入式記憶體開發工程師，負責先進製程產品開發。稍早之前，他亦曾於IBM多倫多軟體開發實驗室任職兩年，擔任工程師一職，負責C/C＋＋語言編譯之相關研發。Samuel擁有加拿大皇后大學（Queen’s University Canada）電子與電腦工程學碩士學位。

議程主題：
ARM Multi-Core Technology

議程內容簡介：
隨著各種應用複雜度的提升，對於處理器效能的需求也日益增加。ARM多核心技術能夠以最低的功率及尺寸，提供從一到四顆核心不等的彈性效能。該技術的四核心架構，能在裝置需要高效能時火力全開，也能在其他時候關閉以節省耗電量。第一代ARM11 MPCore技術已在數位消費、汽車電子及網路通訊等應用市場上成功地大放異彩。其程式碼能夠在不需修改的情況，在其他處理器上運作，並透過資料庫提供的各種相容軟體，獲得更多效能。再加上Linux及其他開放即時作業系統的支援，使得產品開發的腳步能夠持續向前邁進。第二代MPCore技術Cortex-A9，在既有的成功基礎上進一步提升諸多功能，包括失序指令（out-of-order instruction）發佈與執行、多重記憶體執行支援，以及加速器連結埠可用性等。ARM11 MPCore及Cortex-A9均裝置具高效率的匯流排偵測功能，以維持快取記憶體之連結性。

新竹場 14:20-15:00 Track C-3

Phil Dworsky在IP與EDA領域擁有20年的豐富經驗。他於1993年加入新思科技，目前擔任ARM-Synopsys策略聯盟總監一職。在此之前，Phil曾歷任行銷、技術行銷與企業應用程式等領域的管理職位。在擔任現任職位之前，Phil為DesignWare IP行銷與應用程式總監。

在加入新思科技之前，Phil於Performance Processors公司（平行處理技術廠商）擔任首席工程師一職，他同時也是該公司的創辦人之一。更早之前，他亦合夥創辦了Silicon Solutions/Zycad公司，該公司為率先進入模擬加速技術市場的供應商之一。Phil的職涯始於惠普科技，擔任硬體與軟體設計工程師。Phil擁有普林斯頓大學電機工程與資訊工程學士學位。

議程主題：
Multiprocessor Implementation Using ARM-Synopsys Reference Methodology with IC Compiler, Your Fast Track to High Performance, Low Power ARM Multicore Processor Cores

新竹場 16:10-16:50 Track C-4

Eric Schorn目前擔任ARM處理器部門行銷副總裁，負責ARM處理器在全球市場的產品行銷策略規劃。Eric於1998年加入ARM美國分公司，並擔任設計工程師一職，之後曾歷任多個管理及行銷職位。他擁有企業管理碩士學位及電子工程學士學位。

議程主題：
Delivering Value Through More Functionality at Less Cost - The Cortex-M3 MCU Opportunity

議程內容簡介：
基於對豐富使用者經驗及執行先進演算法的聚合性裝置對更多功能、特性、服務的需求，現今應用的複雜程度快速增加。本課程將詳細探討創新的Cortex-M3處理器如何驅動32位元MCU的快速成長、輕鬆解決設計上面臨的挑戰，並降低可能的裝置及開發成本。

劉銘祺 (Mickie Liu)
ARM台灣分公司應用工程師

新竹場 13:30-14:10 Track D-1
新竹場 15:20-16:00 Track D-3

劉銘祺（Mickie Liu）目前擔任ARM台灣分公司應用工程師一職，負責所有ARM實體IP、IEM與主要電路元支援的工作。在加入ARM之前，Mickie在美國加州桑尼維爾市的Legend Design公司擔任研發組長。Legend Design為一家專注於商業記憶體編譯器特性校準的技術公司。Mickie畢業於成功大學電機學系，並擁有紐約州州立大學石溪分校電機碩士學位。

議程主題：
Analyzing a Design Flow for Complex SoCs Using EmBISTRx-Based Memory

議程內容簡介：
從採用先進製程中獲取更小die size的這個好處，實際上會受到製程缺陷密度的影響而大大降低。尤其現代的設計，memory已經佔據晶片面積超過60%以上，因此memory 的良率更是主宰整個晶片良率的重要關鍵。ARM在這裡提出一個memory測試及修復Built-In-Self-Test（BIST）以及Built-In-Self-Repair（BISR）的高度自動化解決方案。此方案可以藉修復 memory來積極提昇晶片良率。會中，我們也會展示實際詳細測試及修復流程。

台北場 14:20-15:00 Track D-2

議程主題：
Best Low-Power Solution for Leading IC Designs

議程內容簡介：
功耗已經成為電子產品供應商間一項重要的議題，更由於無線產品應用的高速成長、功耗多應用對功率的要求增加、環境的調整及競爭壓力等諸多綜合因素，使得功耗供應問題成為半導體供應鏈上下游都必須面對的棘手挑戰。

新竹場 15:20-16:00 Track D-3

劉銘祺(Mickie Liu)目前擔任ARM台灣分公司應用工程師一職，負責所有ARM實體IP、IEM與主要電路元支援的工作。在加入ARM之前，Mickie在美國加州桑尼維爾市的Legend Design公司擔任研發組長。Legend Design為一家專注於商業記憶體編譯器特性校準的技術公司。Mickie畢業於成功大學電機學系，並擁有紐約州州立大學石溪分校電機碩士學位。

議程主題：
ARM PHY/DDR Solution

議程內容簡介：
在各種影音應用的普及下，高速傳輸資料已經成為基本的要求。ARM在這裡將為您分析高速PCI-express、XAUI、SATA、10G、CEI-6、DDR3及未來趨勢 LPDDR2的各種規格。同時也將為您剖析設計高速PHY的各種挑戰，例如interoperability、signal integrity、SoC integration，以及board/package design。設計者面對整個系統有限的控制下，專注於jitter 性能表現，將是成功的關鍵。

新竹場 16:10-16:50 Track D-4

蔡振華先生(Chen-Hua Tsai)於2002年七月加入聯華電子，並負責專案技術開發工作。他亦曾於半導體產業其它相關製程設備及分析儀器領域負責專案技術開發及研究。蔡振華先生在半導體領域擁有十餘年以上的豐富經驗，研究專長著重於各種元件效能技術的發展，例如eSiG、eSiC、SMT、NLS等Strain工程、Ge-channel電晶體，Schottky電晶體，以及SOI技術等。

議程主題：
Introduction to SOI Technology

議程內容簡介：
本課程將介紹UMC開發PDSOI技術的近況。高效能的PDSOI技術架構於先進的65奈米金氧半導體元件製程技術，透過振盪器電路交流效能的改良結果，可以得知PDSOI技術最佳化及實證其技術利益。為了增加未來設計應用的可行性，這些技術認證的要素，如SRAM良率、製程的可靠度，及IP元件等，也都已經詳細的列入開發及檢測。

台北場 15:50-16:20 T-3

李松青先生(Sunny Lee)現任德州儀器（TI）亞洲區市場開發經理，主要負責基於DSP新業務的開發及通用DSP和OMAP産品的市場開拓。1993至1996年加入TI之前，李先生曾服務於UMAX公司，任多媒體産品設計經理。李先生所積累的相關DSP系統設計經驗包括硬體，DSP 硬體和Windows應用軟體設計方面所有前端和後端的工作。

李松青先生於1996年加入TI，起初主要從事數位相機及3D圖形混合信號技術推廣工作，之後擔任過亞太區CardBus/1394部門的市場開發經理。李松青先生於美國達拉斯的Southern Methodist University取得電機工程學碩士學位，之前畢業於臺灣中原大學電子工程學士學位。

議程主題：
Case Study: TI DaVinci Platform

台北場 15:30-15:50 T-4

李隆仁(Richard Lee)自1999年11月起出任Wind River台灣分公司總經理一職，負責台灣市場的業務管理、區域協調、技術支援，以及行銷與客戶服務等工作。李隆仁在嵌入式產業已累積超過10年的經歷，領導Wind River團隊協助台灣眾多產業的客戶進行嵌入式產品的開發與設計，包括網路基礎架構、數位消費性電子、航太、國防以及工業自動化等。

加入Wind River 之前，李隆仁曾服務於Northrop Gruman 及Ares International 公司，負責行銷與銷售業務，並協助多家上市公司導入IT和ERP系統。此外，自1995至1999年間，他曾擔任Canvas Technology 公司副總經理，成功推廣並開發台灣的嵌入式市場。

議程主題：
Strategies to Design Handsets based on Next-Generation Mobile Platform

議程內容簡介：
隨著裝置型態的聚合，以及越來越多的功能集中在單一手持裝置中，行動手持裝置的軟體平台對OEM/ODM廠商而言，也變得越來越複雜。OEM/ODM已逐漸轉移至Linux平台，以克服上述瓶頸，但仍經常在商業用途中選擇 "roll your own" 模式。

本課程將探討採用行動手持裝置採用Linux平台的趨勢，從一開始的智慧型手機到現在的單核手持式裝置，以及Linux平台如何協助降低軟體平台日益增長的複雜度。同時，也將簡單介紹開放手持式裝置聯盟（Open Handset Alliance），以及Wind River如何協助客戶將其行動裝置產品，推廣至以Android軟體為基礎的市場中，讓OEM及ISV廠商能夠提供支援，達到更快速且更有效率的整合度。